Laserski razrez pločevine

Lasersko rezanje je tehnologija, ki uporablja laser za uparjanje materialov, kar povzroči odrezan rob. Medtem ko se običajno uporablja za aplikacije v industrijski proizvodnji, ga zdaj uporabljajo šole, mala podjetja, arhitekti in ljubitelji. Lasersko rezanje deluje tako, da se izhod visokozmogljivega laserja najpogosteje usmeri skozi optiko. Laserska optika in CNC se uporablja za usmerjanje laserskega žarka na material. Komercialni laser za rezanje materialov uporablja sistem za nadzor gibanja, da sledi CNC ali G-kodi vzorca, ki ga je treba izrezati na material. Osredotočeni laserski žarek je usmerjen na material, ki se nato bodisi stopi, zgori, izhlapi ali ga odpihne curek plina, pri čemer ostane rob z visokokakovostno površino.

NAŠE PREDNOSTI

• Najsodobnejša tehnološka rešitev za obdelavo pločevine.
• Natančna in kvalitetna izdelava še tako zahtevnega izdelka.
• Bistveno zmanjšanje proizvodnih stroškov.
• Dovoljuje laserski razrez vseh materialov (jeklo, aluminij, baker, medenina, barvne kovine) različnih debelin – do 18 mm – z natančnostjo do 0,1 mm, formata 3000 x 1500 mm.
• Dobra izkoriščenost materiala (manj ostankov).
• V primerjavi z drugimi laserji za razrez pločevine naš porabi manj električne energije